发明名称 一种MRI相容的植入式医疗器械及其连接方法和连接机构
摘要 本发明涉及一种MRI相容的分体植入式医疗器械,其包括:一控制器;一延长导线,该延长导线的外表面覆盖导电屏蔽层;一电极导线,该电极导线的外表面覆盖导电屏蔽层;一连接插头,所述连接插头用于连接该延长导线和电极导线从而形成一连接部位;以及一连接机构,该连接机构用具有生物相容性的形状记忆合金制成,用于使延长导线与电极导线上的导电屏蔽层形成电连接,确保屏蔽层对刺激触点处的RF致热温升具有良好的抑制效果。本发明涉及一种MRI相容的分体植入式医疗器械的连接方法。
申请公布号 CN104606780A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510025781.4 申请日期 2015.01.19
申请人 清华大学 发明人 姜长青;莫晓龙;董延涛;李路明
分类号 A61N1/36(2006.01)I;A61N1/372(2006.01)I;A61N1/39(2006.01)I;A61N1/02(2006.01)I;H01R4/72(2006.01)I 主分类号 A61N1/36(2006.01)I
代理机构 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人 哈达
主权项 一种MRI相容的植入式医疗器械,其包括:一控制器;一延长导线,所述延长导线的外表面覆盖有导电屏蔽层;一电极导线,所述电极导线的外表面覆盖有导电屏蔽层;一连接插头,所述连接插头用于连接该延长导线和电极导线从而形成一连接部位;以及一连接机构,所述连接机构包括一采用具有生物相容性的形状记忆合金制成的屏蔽套筒,该屏蔽套筒具有一初始结构,且该屏蔽套筒经过形状记忆热处理具有一记忆结构,使得该屏蔽套筒在受热达到转变温度时可以收缩变形成为一与所述连接部位外表面形状一致的筒状结构,该筒状结构用于将所述延长导线外表面的导电屏蔽层与所述电极导线外表面的导电屏蔽层进行电连接。
地址 100084 北京市海淀区北京100084-82信箱