发明名称 粉末涂层厚度自动控制系统
摘要 本发明提供的粉末涂层厚度自动控制系统,包括上位机、PLC控制器、远程站、加热炉、粉末喷枪和测厚仪。测厚仪包括β射线探测头和信号处理单元,第一β射线探测头用于测量基板厚度,第二β射线探测头用于测量涂层厚度。上位机与PLC控制器通过以太网通讯,PLC控制器与远程站通过PROFIBUS-DP现场总线通讯。远程站与粉末喷枪、β射线探测头和信号处理单元分别相连。PLC控制器通过比较涂层实际厚度与目标厚度的偏差,判断是否需要调整喷嘴和进行速度补偿,进行涂层厚度循环控制。其优点在于:有效地保证了粉末涂层厚度的均匀性和稳定性,可以达到涂层的目标厚度,并节约粉末成本。系统设计合理、自动化程度高,能够很好满足粉末喷涂生产线厚度质量控制要求。
申请公布号 CN104615155A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510081155.7 申请日期 2015.02.13
申请人 北京京诚之星科技开发有限公司 发明人 贾永强;李国强;李鸿波;张贵强;轧楠
分类号 G05D5/03(2006.01)I 主分类号 G05D5/03(2006.01)I
代理机构 北京工信联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11266 代理人 姜丽楼
主权项 一种粉末涂层厚度自动控制系统,包括加热炉(11)、粉末喷枪(5)和测厚仪,其特征在于:还包括上位机(1)、PLC控制器(2)和远程站(3),其中:所述上位机(1),用于根据来料规格数据设定参数,包括目标涂层厚度、运行速度、喷嘴压力和喷嘴布置;所述PLC控制器(2):用于系统的逻辑控制和数据处理,并输出修正厚度的设定参数;所述测厚仪包括第一β射线探测头(4)、第二β射线探测头(6)和信号处理单元(7),所述第一β射线探测头(4)用于测量基板厚度,所述第二β射线探测头(6)用于测量涂层厚度;所述上位机(1)与所述PLC控制器(2)通过以太网(9)通讯,所述PLC控制器(2)与所述远程站(3)通过PROFIBUS‐DP现场总线(10)通讯,所述远程站(3)与所述粉末喷枪(5)相连,同时通过所述信号处理单元(7)与所述第一β射线探测头(4)和第二β射线探测头(6)分别相连,所述PLC控制器(2)执行以下控制序列:步骤1:所述上位机根据来料信息,设定控制参数,并下发至所述PLC控制器;步骤2:所述第一β射线探测头实测基板厚度值,并下发至所述PLC控制器;步骤3:所述第二β射线探测头实测涂层厚度值,并下发至所述PLC控制器;步骤4:比较涂层实际厚度与目标厚度的偏差,判断是否需要调整喷嘴压力和喷嘴布置补偿值,如果是,执行下一步;如果否,返回上一步;步骤5:判断实际厚度是否大于目标厚度允许值,如果是,减小喷嘴压力;如果否,增大喷嘴压力;然后执行下一步;步骤6:判断是否需要进行速度补偿,如果是,进行速度微调,然后返回步骤3;如果否,直接返回步骤3,进入下一循环。
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