摄像头模组及其影像感测晶片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种摄像头模组及其影像感测晶片封装结构。一种影像感测晶片封装结构包括基板、影像感测晶片、多根导电引线及罩盖。基板包括依次层叠设置的补强板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，基板具有上表面及下表面，补强板的下表面为基板的下表面，第二PCB板的上表面为基板的上表面，上表面开设有凹槽。影像感测晶片收容于凹槽内。采用“下沉式”的封装方式，通过在基板的上表面开设凹槽，将影像感测晶片收容于凹槽中，从而使整个影像感测晶片的封装高度总和小于基板的高度加上影像感测晶片的高度，可以有效降低影像感测晶片封装结构的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。

主权项

一种影像感测晶片封装结构，其特征在于，包括：基板，具有上表面及下表面，所述基板包括依次层叠设置的补强板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，所述补强板的下表面为所述基板的下表面，所述第二PCB板的上表面为所述基板的上表面，所述上表面开设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一PCB板、所述FPC板及所述第二PCB板，所述基板的上表面上靠近并围绕所述凹槽的位置设置有多个第一焊垫；影像感测晶片，收容于所述凹槽内，所述影像感测晶片具有第一表面和背向于所述第一表面的第二表面，所述第一表面上具有感测区和环绕于所述感测区的非感测区，所述非感测区的边缘设置有多个第二焊垫，所述第二表面设置于补强板上；多根导电引线，每一导电引线的一端与一所述第一焊垫相连，另一端与一所述第二焊垫相连；及罩盖，罩设于所述基板上并粘结在第一焊垫外周，且与所述基板共同形成一腔体。