Strukturen zum Schutz vor Lötbrücken bei Leiterplatten und Halbleiterpaketen

摘要

Eine Leiterplatte zur mechanischen Unterstützung und elektrischen Verbindung elektronischer Komponenten umfasst ein nicht leitendes Substrat, mehrere elektrisch leitende Bahnen und Pads auf dem nicht leitenden Substrat und eine Lötmaske, die auf dem nicht leitenden Substrat angebracht ist und die Bahnen bedeckt. Die Metallleitungen sind so auf dem nicht leitenden Substrat unter der Lötmaske und entlang von zumindest zwei Seiten der Pads in den Ecken des nicht leitenden Substrates angeordnet, dass eine Metallleitung zwischen den Pads in den Ecken des nicht leitenden Substrates und jedem benachbarten Pad eingefügt ist. Die Metallleitungen bilden einen erhöhten Bereich in der Lötmaske entlang der Metallleitungen und verhindern auf diese Weise, dass sich beim Lötmetallrückfluss Lötbrücken in den Ecken des nicht leitenden Substrats bilden. Ein entsprechendes Halbleiterpaket und eine Halbleiteranordnung mit einer derartigen Struktur zum Schutz vor Lötbrücken sind ebenfalls vorgesehen.