发明名称 Cooling element
摘要 Ein Kühlkörper (2) für mindestens ein zu kühlendes Bauelement (1), insbesondere ein Halbleiterbauelement, weist eine Grundplatte (3) mit einer Bauelementfläche (31) auf, auf der das mindestens eine zu kühlende Bauelement (1) befestigbar ist, und einer umseitigen Kühlkörperfläche (32) sowie mehrere Kühlluftkanäle (6, 7) bildende Kühlrippen (4, 5), die mit jeweiligen ersten Enden (41, 51) an der Kühlkörperfläche (32) der Grundplatte (3) befestigt sind, wobei die Kühlrippen (4, 5) in Kühlluftströmungsrichtung (x) wenigstens drei ineinander übergehende Kühlluftkanalbereiche (43, 44, 45, 53, 54, 55) bilden, wobei in einem Kühllufteintrittsbereich (43, 53) nebeneinander angeordnete Kühlrippen (4, 5) teilflächig aneinander liegend zumindest der Grundplatte (3) nahe erste Kühlluftkanäle (6) mit einer Breite (b 1 ) und einer Höhe (h 1 ) ausbilden, wobei in einem sich anschließenden ersten Übergangsbereich (44, 54) die Kühlrippen (4, 5) so geformt sind, dass sich die Höhe (h) der Kühlluftkanäle (6, 7) vergrößert, während sich die Breite (b) der Kühlluftkanäle (6, 7) verkleinert, wobei in einem sich anschließenden Endbereich (45, 55), in dem eine maximale Kanalhöhe (h 6max , h 7max ) und eine minimale Breite (b min ) der Kühlluftkanäle (6, 7) erreicht ist, die Kühlrippen (4, 5) beidseitig vollflächig von Kühlluft umströmbar sind. Desweiteren werden zwei alternative Varianten eines Kühlkörpers beschrieben.
申请公布号 EP2871671(A2) 申请公布日期 2015.05.13
申请号 EP20140191989 申请日期 2014.11.06
申请人 AKG THERMOTECHNIK INTERNATIONAL GMBH & CO. KG 发明人 KOZICA, MICHAEL;WIELEKE, FABIAN;ZINN, THOMAS
分类号 H01L23/34;F28F3/02;F28F13/08;H01L21/48;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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