板状物的分割装置

摘要

本发明提供一种板状物的分割装置，其能准确、可靠且高效地沿分割预定线分割晶片等板状物。该板状物的分割装置对板状物在粘贴于粘接带表面的状态下沿分割预定线进行分割，并具备：框架保持构件；第一板状物支承构件，其具备第一支承部件和第一定位机构，第一保持部件具有对粘接带背面进行作用的引导面，第一定位机构将第一支承部件定位于对粘接带背面进行作用的作用位置和退避位置；第二板状物支承构件，其具备第二支承部件和第二定位机构，第二支承部件具有对板状物上表面进行作用的引导面和按压面，第二定位机构将第二支承部件定位于对板状物上表面进行作用的作用位置和退避位置；和使框架保持构件在与引导面边缘正交的方向相对移动的移动构件。

主权项

一种晶片的分割装置，该晶片的分割装置在晶片粘贴于粘接带的表面的状态下对晶片沿分割预定线进行分割，其中，在所述晶片，沿平行地形成于所述晶片的表面的分割预定线形成有断裂起点，所述粘接带以覆盖环状框架的内侧开口部的方式在外周部进行装配，该晶片的分割装置的特征在于，该晶片的分割装置具备：框架保持构件，所述框架保持构件具备保持环状框架的保持面和在该保持面的内侧与环状框架的内侧开口部对应的开口；第一晶片支承构件，所述第一晶片支承构件具备第一支承部件和第一定位机构，所述第一支承部件具备引导面，该引导面形成得比晶片的宽度长，并且对粘接带的背面进行作用，其中所述粘接带装配于环状框架，而所述环状框架保持于所述框架保持构件，所述第一定位机构将所述第一支承部件定位于作用位置和从所述作用位置退开的退避位置，所述作用位置是所述第一支承部件对所述粘接带的背面进行作用的位置；第二晶片支承构件，所述第二晶片支承构件具备第二支承部件和第二定位机构，所述第二支承部件具备引导面和从该引导面的边缘向下方倾斜的按压面，所述引导面形成得比晶片的宽度长，并且对晶片的上表面进行作用，其中所述晶片经由粘接带被支承于环状框架，而所述环状框架保持于所述框架保持构件，所述第二定位机构将所述第二支承部件定位于作用位置和从所述作用位置退开的退避位置，所述作用位置是所述第二支承部件对所述晶片的上表面进行作用的位置；以及移动构件，所述移动构件使所述框架保持构件与所述第一晶片支承构件及所述第二晶片支承构件在与所述引导面的边缘正交的方向相对移动，使所述第二支承部件的按压面对所述晶片进行作用。