电子设备及按键面板

摘要

本发明公开了一种电子设备及按键面板。该按键面板，包括上壳体与硅胶按键。多个通孔贯穿设置于该上壳体的上表面和下表面。硅胶按键包括向上突起的多个按压部和连接该多个按压部的连接部，该按压部与该通孔对应设置，该按压部的顶端穿设于对应的该通孔并露出于该上表面，该连接部向下凹陷，形成凹槽，该上壳体容置于该凹槽。通过上述方式，本发明将硅胶按键中的连接部作向下凹陷设置，能够使硅胶按键的连接部与按压部相连的位置上移，以减少按压部的厚度，从而减少按键的厚度。

主权项

一种按键面板，其特征在于，包括：上壳体，多个通孔贯穿设置于所述上壳体的上表面和下表面；硅胶按键，包括向上突起的多个按压部和连接所述多个按压部的连接部，所述上壳体的内壁与所述连接部配合设置，所述按压部与所述通孔对应设置，所述按压部的顶端穿设于对应的所述通孔并露出于所述上表面，所述连接部向下凹陷，形成凹槽，所述上壳体容置于所述凹槽；多个导电基，与所述按压部对应，分别与对应的所述按压部的底端粘合固定，且向下突起；弹片板体，所述弹片板体上设置有与所述导电基对应的多个金属弹片；导光片，所述导光片设置在所述多个金属弹片与所述导电基的底部之间，所述导电基的底部通过所述导光片分别与对应的所述金属弹片抵接，所述连接部的底部与所述导光片相距预定距离；电路板，所述电路板设置在所述弹片板体的下方，所述导电基与所述导光片抵接，在所述按压部受到向下压力时，所述导电基向下位移，所述连接部的底部与所述导光片接触，在所述按压部继续向下运行时，所述连接部的底部不再向下运行，所述连接部变形，使得导电基继续向下位移以令所述金属弹片与所述电路板接触。