Unidade de componente eletrônico, e , método de fabricação de uma unidade de componente eletrônico

摘要

Unidade de componente eletrônico, e, método de fabricação de uma unidade de componente eletrônico. Uma unidade de componente eletrônico (1) incluindo um componente eletrônico (2) é provida. O membro de vedação de resina (3) é feito de uma resina espumada que é produzida espumando uma resina termofixa. Com respeito a uma distribuição de um tamanho de diâmetro longo de furos de conexão (301, 302, 303, 304) conectando entre células espumadas da resina espumada, um valor médio & um e um desvio-padrão & um do tamanho de diâmetro longo satisfazem uma relação de & + 3& - 500. Além disso, um método de fabricação da unidade de componente eletrônico (1) é provido. O método de fabricação inclui um processo de preparação de líquido de matéria-prima, um processo de mistura e um processo de espuma de revestimento