| 发明名称 |
Device for mounting and bonding semiconductor wafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3083291(A) |
申请公布日期 |
1963.03.26 |
| 申请号 |
US19600063380 |
申请日期 |
1960.10.18 |
| 申请人 |
KULICKE & SOFFA MFG. CO. |
发明人 |
SOFFA ALBERT;ANGELUCCI THOMAS L. |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/60;H01L21/683 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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