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经营范围
发明名称
音響用はんだ合金
摘要
<p>オーディオシステム用フィルタ回路NWなどの電子回路に使用される各種電子部品接続用の接合はんだとして、6元のはんだ合金(Sn・Ag・Cu・Sb・In・Ni・Pb)と、適切な含有量からなる高音質で高い試聴評価が得られる音響用はんだ合金を提供する。好ましい含有量の一例は、Agが0.8〜1.20質量%、Cuが0.65〜0.75質量%、Inが0.002〜0.004質量%、Niが0.01〜0.02質量%、Pbが0.005質量%以下を含有し、残部がSnである。</p>
申请公布号
JPWO2013108421(A1)
申请公布日期
2015.05.11
申请号
JP20120547772
申请日期
2012.05.10
申请人
发明人
分类号
B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34
主分类号
B23K35/26
代理机构
代理人
主权项
地址
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