发明名称 搪孔刀头之动平衡调整构造
摘要
申请公布号 TWM500637 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW104202987 申请日期 2015.02.26
申请人 心源工业股份有限公司 发明人 陈金定
分类号 B23B29/10 主分类号 B23B29/10
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种搪孔刀头之动平衡调整构造,其包括:   一本体,其设有一平衡套穿孔及一调整件穿孔,该平衡套穿孔贯穿该本体,该调整件穿孔自该本体的周面贯穿该平衡套穿孔且延伸至该本体的内部;   一刀片,其结合于该本体且可沿着该平衡套穿孔的贯设方向调整移动;以及   一平衡组,其结合于该本体且包括有一平衡套及一调整件,该平衡套穿置于该平衡套穿孔且设有一第一卡部,该调整件穿置于该调整件穿孔且设有一第二卡部,该第一卡部与该第二卡部相互卡合。
地址 台中市清水区下湳里菁埔路198号