| 发明名称 | 具传输孔之电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI484876 | 申请公布日期 | 2015.05.11 |
| 申请号 | TW102147473 | 申请日期 | 2013.12.20 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 吴仕先;李明林 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/42 | 主分类号 | H05K1/11 |
| 代理机构 | 代理人 | 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼 | |
| 主权项 | 一种具传输孔之电路板，包括：一基板，包括依序叠置之一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层及一第一板层；一接地导体，贯穿该芯层且与该第一接地层及该第二接地层电性连接；一浮动导体，贯穿该芯层且与该第一接地层、该第二接地层及该接地导体电性绝缘；以及一讯号导体，贯穿该基板，并位于该接地导体及该浮动导体之间，且与该第一接地层、该第二接地层、该接地导体及该浮动导体电性绝缘。 | ||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||