发明名称 预测蚀刻率均匀性以验证电浆腔室的方法与设备
摘要
申请公布号 TWI484435 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW099121515 申请日期 2010.06.30
申请人 兰姆研究公司 发明人 崔 布莱恩D;允昆首;维纳寇帕 维杰亚库玛C
分类号 G06Q50/00;G05B1/01 主分类号 G06Q50/00
代理机构 代理人 许峻荣 新竹市民族路37号10楼
主权项 一种蚀刻率均匀性之预测方法,用于在一组基板之基板处理期间验证一处理腔室之健康状况,该方法包括:在该组基板之一第一基板上执行一配方;在执行该配方期间从一第一组感测器接收处理资料;利用一子系统健康检验预测模型分析该处理资料,以决定计算资料,该计算资料包括蚀刻率资料及均匀性资料之至少一者,其中,该子系统健康检验预测模型系藉由使一第一组资料与一第二组资料产生关联而加以建立,该第一组资料包括来自一组薄膜基板之测量资料,该第二组资料包括在一组非薄膜基板之类似处理期间所收集到之处理资料;执行该第一基板之该计算资料与一组控制界限之比较,该组控制界限系由该子系统健康检验预测模型加以界定;及若该计算资料在该组控制界限之外,则产生一警告。
地址 美国