晶圆之分割方法（一）

主权项

一种晶圆之分割方法，系沿切割道将晶圆分割成诸个装置者，且该晶圆系于藉在基板表面形成有格子状之复数个切割道所划分的复数个区域形成装置，并于该切割道表面披覆有膜者，该分割方法之特征在于包含有：膜分割切断步骤，系从晶圆表面侧沿该切割道对该膜照射对该膜具吸收性之波长的雷射光线，形成雷射加工沟，而将该膜沿该切割道分割切断者；变质层形成步骤，系将对该基板具有穿透性之波长之雷射光线从晶圆之背面侧于该基板之内部定位集光点后，沿该切割道照射，而于该基板之内部沿切割道形成变质层者；背面研磨步骤，系将构成经施行该变质层形成步骤之晶圆的该基板背面研磨，而将晶圆形成预定厚度者；及晶圆断裂步骤，系对经施行该背面研磨步骤之晶圆赋与外力，使晶圆沿该切割道断裂者。