半導体装置

摘要

導電パターン付絶縁基板１上に半導体チップ９〜１２を配置し、半導体チップ９〜１２を挟んで導電パターン付絶縁基板１の上方に金属ピン付プリント基板１３を配置し、導電パターン付絶縁基板１に複数の外部導出端子２１，２２、２３を固着し、複数の外部導出端子２１，２２を隣接平行配置する。また、金属ピン付プリント基板１３のおもて面と裏面に互いに対向して形成された金属箔１５，１６を半導体チップ９〜１２の上方に配置する。