| 摘要 |
ボンディング配線の外れや断線を抑制でき信頼性の高い光導波路素子モジュールを提供すること。さらに、小型化及び製造コストの増加を抑制した光導波路素子モジュールを提供することを目的とする。光導波路（不図示）と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極（Ｅ１〜Ｅ４）とが形成された導波路基板１と、該導波路基板の近傍に配置され、該制御電極に電気的に接続される配線回路（ＴＭ１，Ｃ１）を備えた外部基板（２１〜２４）と、該導波路基板と該外部基板とを収容する筐体３と、該筐体に設けられ、該制御電極に対して電気信号を供給又は導出するための外部電気回路（不図示）と接続される端子（Ｔ２１〜Ｔ２４）とを有する光導波路素子モジュールにおいて、該導波路基板１又は該外部基板（２１〜２４）のいずれか一部に、該制御電極又は該配線回路とは電気的に独立した中継用電極パッド（ＣＰ１，ＣＰ４）が形成され、該制御電極と該端子、又は該配線回路と該端子とを接続する少なくとも一つのボンディング配線（Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ４１，Ｗ４２）は、該中継用電極パッドを経由して行われていることを特徴とする。 |
