发明名称 電子部品素子およびそれを備えた複合モジュール
摘要 電子部品素子において発熱した熱の放熱効果を向上させ、圧電基板に作用する収縮応力を緩和することにより、電子部品素子の特性が変化することを防止した電子部品素子を提供する。この発明にかかる電子部品素子は、圧電基板12を含む。圧電基板12の一方主面12a上には櫛歯電極20が形成される。櫛歯電極の周囲には支持層14が形成される。支持層14と櫛歯電極20とを覆うようにカバー層16が配置される。カバー層16を貫通し、櫛歯電極にビアホール電極18a,18bが接続される。カバー層14における櫛歯電極20と対向する主面とは反対側の主面に凹凸部30が形成される。
申请公布号 JPWO2013121866(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20140500152 申请日期 2013.01.28
申请人 株式会社村田製作所 发明人 竹村 忠治
分类号 H03H9/25;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/28 主分类号 H03H9/25
代理机构 代理人
主权项
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