カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板、及び光源装置

摘要

可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、耐光性試験環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。ポリオルガノシロキサン及び無機充填剤を含有する樹脂層を備えてなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が８５％以上であって、かつ２６０℃で１０分間熱処理した後の波長４５０ｎｍにおける反射率の低下率が５％以下であるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。