系统级封装方法

主权项

一种系统级封装方法，其提供一封装体及一导电体，令该导电体以物理性、化学性沉积及选择性蚀刻方式，铺镀上单层或多层导电膜而直接形成于该封装体上；其中，所述之封装体上进行局部和全面图案化，形成区域性遮光、滤波和天线功能。