| 发明名称 | 缩小间距之方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI484534 | 申请公布日期 | 2015.05.11 |
| 申请号 | TW100107854 | 申请日期 | 2011.03.09 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 刘丞祥;蔡高财 |
| 分类号 | H01L21/027 | 主分类号 | H01L21/027 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 | |
| 主权项 | 一种缩小间距之方法，包括：提供一基材，其上具有一图案化之第一材料，其中该第一材料之图案包含复数条间距相同之线，且该些线具有一第一宽度，该第一宽度与相邻两线间的间距相同；形成一第二材料于该些线之侧壁上，其中该第二材料具有一第二宽度，其为该第一宽度之约1/3；移除该第一材料；形成一第三材料于该第二材料之侧壁上，其中该第三材料具有一第三宽度，其为该第一宽度之约1/3；再次填入该第二材料至相邻之该第三材料之间隙中；移除该等第二材料；以及蚀刻该基材，使该基材具有多个特征，该些相邻特征之间的间距约为该相邻两线间的间距的约1/3。 | ||
| 地址 | 台中市大雅区科雅一路8号 | ||