| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一承载基底，包括一上表面及一相反之下表面；一发光晶片，位于该承载基底上，该发光晶片具有一第一表面及一相反之第二表面，其中该第二表面面向该上表面，且该发光晶片包括一第一电极及一第二电极；一第一导电结构，位于该承载基底上且电性连接至该第一电极；一第二导电结构，位于该承载基底上且电性连接至该第二电极；一第一穿孔，包括一堆叠式通孔，其贯穿该上表面及该下表面，该第一穿孔位于该发光晶片之外侧，其中该第一穿孔包括一第一下孔洞及堆叠于其上之一第一上孔洞；一第一导电层，位于该第一穿孔之侧壁上且电性连接至该第一导电结构，其中该第一穿孔中更包括一第一中间导电层，位于该第一上孔洞与该第一下孔洞之接面上；以及一第三导电结构，包括一第二穿孔，位于该承载基底上且电性连接至该第二导电结构。
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