| 发明名称 |
软磁性材料、电子器材、天线模组、行动通讯终端、软磁性材料之制造方法、及积层软磁性片之制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI484508 |
申请公布日期 |
2015.05.11 |
| 申请号 |
TW095127262 |
申请日期 |
2006.07.26 |
| 申请人 |
迪睿合股份有限公司 |
发明人 |
荒卷庆辅;杉田悟 |
| 分类号 |
H01F1/12;H01F1/147;H05K9/00 |
主分类号 |
H01F1/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种软磁性材料，系至少将扁平软磁性粉末分散于交联之聚酯系树脂所构成，该聚酯系树脂之玻璃转化温度为-20~40℃及羟值为4.5mgKOH/g~15mgKOH/g，该软磁性材料含有该扁平软磁性粉末400~600重量%，交联之聚酯系树脂60~150重量%。
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| 地址 |
日本 |
