发明名称 ポリイミド前駆体及びそれを用いた樹脂組成物
摘要 下記式(I)で示される構成単位を有し、末端基の一部にアミノ基を有するポリイミド前駆体であって、前記アミノ基が結合した炭素原子の隣の炭素原子に結合する水素原子を示す1H−NMRスペクトルのピーク(A)の積分値が、ポリイミド前駆体のアミド結合が有する水素原子を示す1H−NMRスペクトルのピーク(B)の積分値の3〜8%であるポリイミド前駆体。式(I)中、A1及びA2はそれぞれ、ベンゼン環、2個のベンゼン環が単結合で結合した基、又は2個以上の芳香環が、−O−、−S−、又は−CO−のいずれかで結合した基を示す。Rは、それぞれ水素原子又はアルキル基を示す。A1及びA2はそれぞれ置換基を有していてもよい。
申请公布号 JPWO2013111241(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130555014 申请日期 2012.12.25
申请人 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 发明人 河村 智子;鈴木 ケイ子;阿部 悟志
分类号 C08G73/10;H01L21/312 主分类号 C08G73/10
代理机构 代理人
主权项
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