表面処理された金属粉、及びその製造方法

摘要

チップ積層セラミックコンデンサー用電極の製造に好適に使用可能な、焼結遅延性に優れた、表面処理された金属粉を、ＳＴＥＭで得られる表面近傍のEDSの濃度profileにおいて、Ｔi、Al、Ｓi、Ｚr、Ｃe、Ｓnのいずれかの厚みが１〜２５ｎｍである、表面処理された金属粉によって提供する。