发明名称 薄膜半導体装置の製造方法及び薄膜半導体装置
摘要 <p>2つの薄膜トランジスタ部(100a及び100b)を有する薄膜半導体装置(100)であって、薄膜トランジスタ部(100a)は、第1のゲート電極(111a)と、第1のゲート絶縁膜(112)と、第1の半導体膜(113a)と、真性半導体層(114a)と、真性半導体層(114a)の上方の一部に接して形成されたn型の第1のコンタクト層(116a及び116b)と、第1のソース電極(120a)と、第1のドレイン電極(120b)とを備え、薄膜トランジスタ部(100b)は、第2のゲート電極(111b)と、第2のゲート絶縁膜(112)と、第2の半導体膜(113b)と、真性半導体層(114b)と、半導体膜(113b)及び真性半導体層(114b)の側面の一部に接して形成されたp型の第2のコンタクト層(117b及び117c)と、第2のソース電極(120c)と、第2のドレイン電極(120d)とを備える。</p>
申请公布号 JPWO2013118234(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130557262 申请日期 2012.12.28
申请人 发明人
分类号 H01L29/786;H01L21/28;H01L29/41;H01L51/50 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人
主权项
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