发明名称 多层密度梯度平滑方法、半导体装置以及半导体记忆装置
摘要
申请公布号 TWI484619 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW102115371 申请日期 2013.04.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 彭永州;周文昇;黄睿政
分类号 H01L27/04;H01L27/105 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种多层密度梯度平滑方法,用于半导体装置,包括:配置复数的单胞于一阵列,个别的单胞具有一特征密度;配置复数的第一密度梯度胞于第一边缘次阵列,该第一边缘次阵列邻接在该阵列的至少一部分边缘,个别的第一密度梯度胞具有一特征密度,低于该单胞的该特征密度;以及配置复数的第二密度梯度胞于第二边缘次阵列,该第二边缘次阵列邻接在该第一边缘次阵列的至少一部分边缘,个别的第二密度梯度胞具有一特征密度,低于该第一密度梯度胞的该特征密度。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号