发明名称 |
多层密度梯度平滑方法、半导体装置以及半导体记忆装置 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI484619 |
申请公布日期 |
2015.05.11 |
申请号 |
TW102115371 |
申请日期 |
2013.04.30 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
彭永州;周文昇;黄睿政 |
分类号 |
H01L27/04;H01L27/105 |
主分类号 |
H01L27/04 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
一种多层密度梯度平滑方法,用于半导体装置,包括:配置复数的单胞于一阵列,个别的单胞具有一特征密度;配置复数的第一密度梯度胞于第一边缘次阵列,该第一边缘次阵列邻接在该阵列的至少一部分边缘,个别的第一密度梯度胞具有一特征密度,低于该单胞的该特征密度;以及配置复数的第二密度梯度胞于第二边缘次阵列,该第二边缘次阵列邻接在该第一边缘次阵列的至少一部分边缘,个别的第二密度梯度胞具有一特征密度,低于该第一密度梯度胞的该特征密度。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |