封装基板及其制造方法

主权项

一种制造封装用基板的方法，该方法包括以下步骤：在一第一金属层上堆叠一第二金属层，该第二金属层中形成有至少一个孔；在该孔之内侧及外侧于该第一金属层以及该第二金属层的表面上堆叠一阻障层；形成至少一个凸块，使得一导电金属填充于该孔中且扩张至该孔周围；在该凸块上堆叠一绝缘层，并在该绝缘层上形成一电路图案；及从该凸块与绝缘层移除该第一金属层、该第二金属层和该阻障层，其中该阻障层是在该第一金属层与该第二金属层移除后才移除。