发明名称 透明導電膜付き基材及びタッチパネル
摘要 金属ナノワイヤを用いた透明導電膜と透明基材の経時密着性に優れた透明導電膜付き基材を提供する。JIS K6768:1999で規定する表面のぬれ張力が30mN/m以上のプライマー層2を介して、金属ナノワイヤを含む透明導電膜3を透明基材1に積層して得られる透明導電膜付き基材4である。プライマー層2は、硬化型樹脂の硬化物と熱可塑性樹脂を含む樹脂分を90重量%以上を含んで構成することが好ましい。硬化型樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂が好ましく、より好ましくは電離放射線硬化型有機無機ハイブリッド樹脂である。樹脂分中での、硬化型樹脂の硬化物と熱可塑性樹脂の割合は、硬化型樹脂の硬化物が50重量%以上90重量%以下、熱可塑性樹脂が10重量%以上50重量%以下であることが好ましい。
申请公布号 JPWO2013115310(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130556493 申请日期 2013.01.31
申请人 株式会社きもと 发明人 佐瀬 輝弘;富澤 秀造;柴田 寛
分类号 B32B27/00;B32B27/18;G06F3/041 主分类号 B32B27/00
代理机构 代理人
主权项
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