发明名称 金属端子接合用導電ペースト、金属端子付き電子部品およびその製造方法
摘要 電極に金属端子を確実に接合することが可能な金属端子接合用導電ペースト、該金属端子接合用導電ペーストを用いて金属端子付き電子部品を製造する方法、および該製造方法により製造される金属端子が確実に外部電極に接合された信頼性の高い金属端子付き電子部品を提供する。導電ペーストを構成する無機フィラーとして、平均粒径が3μm以下の球形Cu粉末と、アスペクト比が3以上で、かつ平均粒径が10μm以上の扁平Cu粉末と、ガラスフリットと、焼き付けるための熱処理工程で溶融しない無機材料からなる、平均粒径が30μm以上の球形無機粉末とを含有する無機フィラーを用いる。球形無機粉末を、球形Cu粉末と前記扁平Cu粉末を合わせたもの100容量部に対して、10〜35容量部の割合で含有させる。また、扁平Cu粉末の、球形Cu粉末と扁平Cu粉末の合計量に対する割合を10〜50体積%の範囲とする。
申请公布号 JPWO2013114930(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130556293 申请日期 2013.01.11
申请人 株式会社村田製作所 发明人 永元 才規
分类号 H01B1/22;H01B1/00;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人
主权项
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