| 摘要 |
導電パターン付絶縁基板１の導電パターン３および裏面放熱板４のそれぞれの側面５，６に凹状の溝７を設け、この凹状の溝７にモールド樹脂１５が充填するようにする。凹状の溝７を設けることでモールド樹脂１５の接着面積が増大する。また、モールド樹脂１５が凹状の溝７に充填されることでアンカー（投錨）効果が発生し、導電パターン付絶縁基板１とモールド樹脂１５との密着性を向上させることができる。その結果、半導体装置１００の信頼性を向上させることができる。また、凹状の溝７が導電パターン３および裏面放熱板４のそれぞれの側面５，６に形成されているので、半導体装置１００の外形が大きくなることはない。 |
