多层电路板的制作方法

主权项

一种多层电路板的制作方法，包括：压合两核心层，以形成一基材，该基材具有相对两表面；形成一第一通孔，该第一通孔连通该两表面；以该第一通孔为对位标靶各形成一第一图案化线路层于该两表面上，各该第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的一第一同心圆图案；各形成一第一堆叠层于该两表面上，其包括一第一介电层以及覆盖该第一介电层的一第一线路层；形成一第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至该些第一堆叠层以及该基材的区域；各形成一第二堆叠层于该些第一堆叠层上，各该第二堆叠层包括一第二介电层以及覆盖该第二介电层的一第二线路层；以及形成一第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至该些第二堆叠层、该些第一堆叠层及该基材的区域。