发明名称 气体喷淋头、其制造方法及薄膜生长反应器
摘要
申请公布号 TWI484064 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW101145132 申请日期 2012.11.30
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 姜勇;周宁;何 乃明
分类号 C23C16/54 主分类号 C23C16/54
代理机构 代理人 林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1
主权项 一种气体喷淋头,用于将至少第一反应气体和第二反应气体相互隔离地注入到反应腔中,其中所述气体喷淋头包括:气体分布扩散板,包括连接第一反应气体源的若干列第一气体扩散通道和连接第二反应气体源的若干列第二气体扩散通道,所述若干列第一气体扩散通道和所述若干列第二气体扩散通道列与列之间交替排布,所述每一列第一气体扩散通道和第二气体扩散通道均包括若干个分立的气体扩散路径;水冷板,位于所述气体分布扩散板的下方,所述水冷板包括若干列冷却液通道,以及配合所述第一气体扩散通道内反应气体流出的第一出气通道和配合所述第二气体扩散通道内的反应气体流出的第二出气通道,所述气体分布扩散板和所述水冷板为分立的两个元件,二者通过可拆卸的机械方法组装为一体,所述第一反应气体和第二反应气体在从所述气体喷淋头内溢出并进入反应腔之前互相隔离。
地址 中国