侧边安装控制器及用于制作其之方法

主权项

一种封装，其包含：一基板；复数个晶粒，其系以一垂直堆叠配置，该堆叠具有一顶表面、一底表面及至少一垂直表面，其中该等晶粒之该垂直堆叠系安装至该基板之一第一表面；侧边安装控制电路，其安装至该至少一垂直表面中之一者；及互连电路，其将该控制电路电耦接至该等晶粒中之至少一者，其中该互连电路系于该基板内被布线，且该侧边安装电路系操作以执行关于储存于该等晶粒之该垂直堆叠中资料之至少一非挥发性记忆体(NVM)管理操作以及来自该等晶粒之该垂直堆叠之资料撷取操作。