发光元件之封装方法

主权项

一种发光元件之封装方法，包含：a)将复数发光晶粒设置于一透光膜上，其中该透光膜是使用具有延展性的材料制作而成；b)均匀地扩张该透光膜，以拉开该等发光晶粒间的距离；c)将一钢板设置于该透光膜上，该钢板上形成有复数贯穿孔，使该等发光晶粒容设于该等贯穿孔中；d)利用网版印刷使该萤光胶材附着于该等发光晶粒上；e)移除该钢板；以及f)将其中之至少一设有萤光胶材的发光晶粒固定于一基板上。