发明名称 软性电路排线插接结构
摘要
申请公布号 TWI484702 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW101130324 申请日期 2012.08.21
申请人 易鼎股份有限公司 发明人 林崑津;苏国富;卓志恒
分类号 H01R12/77;H01R13/62 主分类号 H01R12/77
代理机构 代理人 李伟裕 新北市新店区中兴路3段221之8号11楼
主权项 一种软性电路排线插接结构,包括有:一连接器,包括有:一连接器本体,具有一插接端口及一相对应于该插接端口之软性电路排线连接端口,并在该软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台:复数个金属导接件,彼此间隔一预定间距布设在该连接器本体之软性电路排线连接端口之压焊平台上,每一个金属导接件包括有:一导接区段,通过该连接器本体;一排线焊接区段,由该导接区段之一端延伸出,且延伸至该连接器本体之软性电路排线连接端口之压焊平台;一插接区段,由该导接区段之另一端延伸出,且延伸出该连接器本体之插接端口;一软性电路排线,包括有:一软性电路基材,以一延伸方向延伸,具有第一端及第二端,该第一端系对应结合于该连接器本体之压焊平台;复数条平行排列的导线,以该延伸方向布设于该软性电路基材上,并延伸至该软性电路基材之第一端形成一复数个第一金手指导电接点;一绝缘覆层,形成在该软性电路基材上并覆盖该导 线,但并未覆盖该第一金手指导电接点;其特征在于:该连接器之该压焊平台系以一水平方向形成在该连接器本体之该软性电路排线连接端口,而该插接端口系以一垂直方向形成在该连接器本体;一第一金属镀层,形成在该第一金手指导电接点之至少一部份表面;复数个焊着层,该焊着层系在一预设的压焊操作温度下,焊着形成在该各个第一金手指导电接点之第一金属镀层与对应的该金属导接件之排线焊接区段之间,使该软性电路排线之各个导线相对应地与该连接器之金属导接件形成电连接。
地址 桃园市中坜区松江南路1号