发明名称 电子零件及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI484694 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW100114240 申请日期 2011.04.25
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 森隆浩
分类号 H01P5/18 主分类号 H01P5/18
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种电子零件,其具备:积层体,系藉由积层复数个绝缘体层而构成,且具有与积层方向平行之构装面;电路元件,系设在该积层体;以及方向识别标记,系藉由使导通孔填充部从与该构装面平行之该积层体之上面露出而构成,且与该电路元件未电气连接,该导通孔填充部,系在设在该绝缘体层之导通孔填充与该绝缘体层不同之材料而构成。
地址 日本