| 摘要 |
配線基板は、絶縁樹脂層と、複数の配線と、ビアホール導体とを有する。配線は絶縁樹脂層を介して配設され銅箔で形成されている。ビアホール導体は絶縁樹脂層を貫通するように設けられ、複数の配線を電気的に接続している。ビアホール導体は樹脂部分と、銅と錫とビスマスとを含む金属部分とを有する。金属部分は、銅微粒子の結合体を含む第１金属領域と、錫、錫−銅合金、錫と銅の金属間化合物の少なくともいずれか一つを主成分とする第２金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域とを含む。金属部分中の銅、錫、ビスマスの重量組成比は、三元図において、所定の領域にある。銅箔のビアホール導体に接する表面は、粗さ曲線のスキューネスが０以下である粗面である。そして銅微粒子の一部は銅箔の粗面と面接触し、第２金属領域の少なくとも一部が結合体の表面と銅箔の粗面とに形成されている。 |
