发明名称 | 具半集总电路的微型双工器 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM501004 | 申请公布日期 | 2015.05.11 |
申请号 | TW103217154 | 申请日期 | 2014.09.26 |
申请人 | 华新科技股份有限公司 | 发明人 | 王文斌;黄耿毅;谢育书 |
分类号 | H01P1/213 | 主分类号 | H01P1/213 |
代理机构 | 代理人 | 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 | |
主权项 | 一种具半集总电路的微型双工器,是以多层基板堆叠形成一积层本体,该微型双工器包含:一讯号输入端;一低频输出端;一高频输出端;一低频滤波电路单元,电性连接在该讯号输入端与该低频输出端之间,该低频滤波电路单元为包含有电容与电感的集总电路或包含有耦合线的半集总电路;一高频滤波电路单元,电性连接在该讯号输入端与该高频输出端之间,该高频滤波电路单元为包含有耦合线的半集总电路。 | ||
地址 | 台北市信义区松智路1号24楼 |