基板处理方法及基板处理装置

主权项

一种基板处理方法，其包括：水分去除步骤，其系自基板去除水分；矽烷化步骤，其系于上述水分去除步骤之后，将矽烷化剂供给至基板；及蚀刻步骤，其系于上述矽烷化步骤之后，将蚀刻剂供给至上述基板，上述基板具有露出有氮化膜及吸湿性之氧化膜的表面，上述水分去除步骤为去除吸附于上述吸湿性之氧化膜之水分之步骤。