发明名称 IGBT、及び、IGBTの製造方法
摘要 n型のエミッタ領域と、p型のトップボディ領域と、n型の中間領域と、p型のボトムボディ領域と、n型のドリフト領域と、p型のコレクタ領域と、半導体基板の上面から、エミッタ領域、トップボディ領域、中間領域、及び、ボトムボディ領域を貫通してドリフト領域に達する複数のトレンチと、トレンチ内に形成されているゲート電極を有するIGBTの製造方法を提供する。この製造方法は、半導体基板の上面にトレンチを形成する工程と、トレンチ内に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の形成後に、半導体基板上及びトレンチ内に電極層を形成する工程と、電極層の上面を平坦化する工程と、電極層の上面を平坦化後に、半導体基板の上面側から中間領域の深さにn型不純物を注入する工程を有する。
申请公布号 JPWO2013121519(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130558611 申请日期 2012.02.14
申请人 トヨタ自動車株式会社 发明人 加藤 武寛;大西 徹
分类号 H01L29/739;H01L21/265;H01L21/336;H01L29/78 主分类号 H01L29/739
代理机构 代理人
主权项
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