测试操作机与测试载具以及相关测试方法

主权项

一种测试操作机，用于积体电路晶片之测试，该测试操作机包含：一空间；一可调温装置，设置于该空间内；一测试载具，具有复数个定位结构以分别容置该些积体电路晶片，该测试载具用以热接触于该可调温装置，其中，该可调温装置藉一高热传导材质以接触方式热传导控制该测试载具上该些积体电路晶片之温度；以及一测试治具，用以对该些积体电路晶片进行测试；其中，该可调温装置包含一连外温控管线，且该测试载具放置于该可调温装置上。