Belastungsabschirmung für Integrierte-Schaltung-Packung

摘要

Es wird eine Belastungsabschirmung für eine Integrierte-Schaltung-Packung aus Kunststoff offengelegt. Eine Abschirmplatte ist so mittels eines Klebers an einer oberen Fläche des Integrierte-Schaltung-Chips angeklebt, dass die Abschirmplatte weniger als die gesamte obere Fläche abdeckt und Verbindungsfelder freilässt. Ein Formmaterial ist über der Abschirmplatte und dem Integrierte-Schaltung-Chip aufgebracht. Die Abschirmplatte schirmt den Integrierte-Schaltung-Chip gegen Belastungen ab, die von dem Formmaterial aufgebracht werden.