レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法

摘要

厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり、初期応力が９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲であり、拡張率が１０２％以上１２０％以下の範囲であり、ヘイズ値が１０以下であり、全光線透過率が９０％以上であるステルスダイシング用フィルム基材を提供する。