SPUTTERING APPARATUS, FILM DEPOSITION METHOD, AND CONTROL DEVICE

摘要

본 발명은 요철구조 전체에 걸쳐, 심지어 요철구조가 형성되는 기판에도 요철구조의 측면부에 증착된 박막의 균일한 막 두께를 보장할 수 있고 평평한 기판 표면에 균일한 막 두께를 갖는 다층막을 형성하는 기능을 갖는 스퍼터링 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 스퍼터링 장치는 회전가능하게 기판(21)을 유지하도록 구성된 기판홀더(22)와, 상기 기판홀더(22) 맞은편 위치에 기판홀더 면의 법선에 대하여 경사지게 배열된 음극유닛(40)과, 기판홀더에 보유된 기판의 회전위치를 탐지하기 위한 위치센서(23)와, 탐지된 회전위치에 따라 기판의 회전속도를 조절하기 위한 홀더 회전 컨트롤러(51)를 포함한다. 홀더 회전 컨트롤러(51)는 음극 유닛(40)이 요철구조의 피처리 표면의 확장 방향으로서 제 1 방향으로 측면에 위치될 때 기판의 회전속도가 음극 유닛(40)이 제 1 방향에 수직하고 기판의 평면 방향에 나란한 제 2 방향으로 측면에 위치해 있을 때 기판의 회전속도보다 더 낮도록 회전속도를 컨트롤한다.