摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Halteanordnung (10) zum schwingungsentkoppelten Befestigen eines ersten Bauteils (12) an einem zweiten Bauteil (14), wobei eines der Bauteile (12, 14) ein elektronisches Bauteil ist und das andere Bauteil (12, 14) ein mit einer Vibration beaufschlagtes Bauteil ist. Die Halteanordnung (10) umfasst mindestens eine Haltelasche (16) an dem ersten Bauteil (12), die eine Durchtrittsöffnung (18) bildet, mindestens ein Entkopplungselement (22), vorzugsweise zwei Entkopplungselemente (22) zum Dämpfen der Vibration, und ein Befestigungsmittel (28) zum Durchstecken durch die Durchtrittsöffnung (18) und zum Verbinden der Haltelasche (16) an dem zweiten Bauteil (14). Das mindestens eine Entkopplungselement (22) ist dabei als Schlauch oder Hülse ausgestaltet und in der Durchtrittsöffnung (18) angeordnet, sodass eine Innenwandung der Haltelasche (16) das mindestens eine Entkopplungselement (22) ummantelt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein entsprechendes Verfahren zum schwingungsentkoppelten Befestigen zweier Bauteile (12, 14).</p> |