发明名称 Sn−Cu系鉛フリーはんだ合金
摘要 <p>Cu面、Ni面のいずれにも優れた濡れ性を示すはんだ合金を提供する。Cu:0.6〜0.9質量%、Al:0.01〜0.1質量%、必要により、さらにTi:0.02〜0.1質量%、および/または、Co:0.01〜0.05質量%、残部Snから成る合金組成とする。</p>
申请公布号 JPWO2013099849(A1) 申请公布日期 2015.05.07
申请号 JP20130551698 申请日期 2012.12.25
申请人 发明人
分类号 B23K35/26;C22C13/00;H01L23/373;H05K3/34 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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