发明名称 基板処理装置及びそれを用いた基板処理方法
摘要 <p>【課題】基板の加熱効率を高めて基板の昇温時間の短縮化を図る。【解決手段】筒状の反応管100とシールキャップ110とで気密に構成される処理室30と、反応管100の周囲に設けられたヒータである炉体加熱部200と、処理室30内に配置され、かつ複数のガラス基板20が収容されたカセット410と、反応管100の内部の閉塞された一方の側部に設けられた電動ファン500と、処理室30内においてカセット410上で立てて配置される複数のガラス基板20のうちの最外部の位置に配置されるガラス基板20の表面を覆い、かつ電動ファン500の羽部510に向かう気流Qが反応管100の内周面100aに沿って流れるように制御する円筒形の整流板430と、を備えた基板処理装置。【選択図】図1</p>
申请公布号 JPWO2013099894(A1) 申请公布日期 2015.05.07
申请号 JP20130551717 申请日期 2012.12.26
申请人 发明人
分类号 H01L21/31;H01L21/205;H01L21/365 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
主权项
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