| 摘要 |
【課題】製造時におけるはんだの這い上がりを抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】パワー半導体装置は、下面がリード１ａの他端側上に接合されたパワー半導体チップ２と、パワー半導体チップ２の上面電極２ａ上に導電性部材３ｂを介して接合された第１接合部４ａと、リード１ｂの他端側上に導電性部材３ｃを介して接合された第２接合部４ｂと、これらを連接する胴体部４ｃとを有するインナーリード４とを備える。第１接合部４ａが胴体部４ｃよりも厚く形成されたことによって、第１接合部４ａの下端が胴体部４ｃの下端よりも下側に位置する。【選択図】図１ |
