| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Halbleiterkörper mit einer Vorderseite und einer Rückseite, der eine sich an der Vorderseite befindenden aktive Zone, eine Vorderoberflächenmetallisierungsschicht mit einer Vorderseite und einer der aktiven Zone zugewandten Rückseite, wobei die Vorderoberflächenmetallisierungsschicht auf der Vorderseite des Halbleiterkörpers bereitgestellt ist und mit der aktiven Zone elektrisch verbunden ist, und eine erste Barriereschicht, die amorphes Metallnitrid umfasst und zwischen der aktiven Zone und der Metallisierungsschicht angeordnet ist, aufweist. Zudem wird ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Vorrichtung bereitgestellt. |
