| 摘要 |
Ein Bauelement enthält ein Substrat mit einem Basisglied und einem auf einer Oberfläche des Basisglieds ausgebildeten Isolationsfilm, einen ersten Halbleiterchip, der über einer Oberfläche des Substrats montiert ist, auf der der Isolationsfilm ausgebildet ist, einen zweiten Halbleiterchip, der so über den ersten Halbleiterchip gestapelt ist, dass ein Überhangabschnitt entsteht, und ein Abdichtglied, das so auf dem Substrat ausgebildet ist, dass der erste Halbleiterchip und der zweite Halbleiterchip mit dem Abdichtglied bedeckt sind. Der Isolationsfilm besitzt einen ersten Öffnungsabschnitt in einem ersten Bereich des Substrats, der den Überhangabschnitt überlappt. Das Basisglied besitzt eine Luftpassage, die mit dem ersten Öffnungsabschnitt kommuniziert. |
